臺光電方面表示，受益于 AI 服務器、通用服務器、交換機、低軌衛星及存儲模塊等需求的穩步增長，公司2025年已躍升為全球 覆 銅板 行業龍頭。

來源：龍靈

供應鏈消息指出，由于低介電玻璃纖維布和HVLP銅箔的物料供應十分緊張，當前 AI 相關 覆 銅板 的交貨周期已拉長至4到6個月。同時， 覆 銅板 廠商的材料平均庫存僅維持在1到2周左右。

來源：趙輝

在供給層面，制造 覆 銅板 以及ABF膜、銅箔、樹脂、 高端 電子布等上游原料的部分市場，主要被少數海外企業占據。這些材料的產能擴建通常需要一年半到兩年的時間。

來源：陳超月

來源：陳超月

來源：趙輝

來源：萬德豐

來源：林慧宇

來源：龍靈

根據官方披露的規劃，此基地將聚焦 AI 算力產業鏈上游的 高端 覆 銅板 ，廣泛應用于高速光模塊、 AI 服務器主板及 高端 芯片封裝載板等領域。項目定于2026年開展產線與土建施工。

來源：陳超月

在技術層面，該公司自主研發的超低損耗 AI 高速 覆 銅板 、超低CTE BT 覆 銅板 以及超低損耗EBF膜等產品，已成功實現 高端 封裝關鍵材料的國產化替代，打破了海外技術壟斷，部分技術指標達到國際領先水平。