據媒體報道,美國當地時間3月18日,全球EDA工具巨頭新思科技(Synopsys)宣布 與 英偉 達 深化合作,借助 英偉 達 Grace Blackwell平臺,芯片設計效率可提升高達30倍。
來源:龍靈
據媒體報道,美國當地時間3月18日,全球EDA工具巨頭新思科技(Synopsys)宣布 與 英偉 達 深化合作,借助 英偉 達 Grace Blackwell平臺,芯片設計效率可提升高達30倍。
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雙方致力于將斗山集團的產品、技術 與 制造能力,同 英偉 達 的 加速 計算及物理AI平臺進行深度整合。
來源:萬德豐
來源:陳超月
來源:趙輝
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此前, 英偉 達 首席執行官黃仁勛在訪臺期間曾公開表達了對三星及美光 加速 測試進程的期望,并強調了保持耐心 與 專注對于完成剩余工程任務的重要性。如今,三星的HBM3芯片順利過關,無疑為雙方的合作注入了新的動力。
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移遠通信5G模組 與 英偉 達 Jetson AGX Orin平臺完成聯調,實現更安全、更高效、更穩定的移動通訊連接,進一步 加速 AIoT的應用開發。
來源:CTIMES
移遠通信5G模組 與 英偉 達 Jetson AGX Orin平臺完成聯調,實現更安全、更高效、更穩定的移動通訊連接,進一步 加速 AIoT的應用開發。
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