群登科技成立于2009年，是一家高密度無線射頻集成芯片的提供者，專注于高密度微型化系統集成芯片模塊的研究發展與制造，是物聯網產業中的無線通訊方案商（An IoT Solution Company）。挾著手機時代累積的強大實力轉進物聯網市場，群登已練就五大核心技術能力：豐富且完整的無線通訊技術、天線的選用與調適、SiP微縮能力、系統整合能力，以及軟韌體的開發能力等。這些能力足以協助不同的系統應用開發人員更速簡單地推出物聯網產品，而客戶可以更專心于創造各種應用情境與附加價值。 AcSiP，字面上的意義代表我們致力于“先進通信SiP”技術的開發與服務（AcSiP =高級通信系統的包裝）憑借自2009年投身無線通訊領域以來所累累的實力，讓群登科技能充分掌握 包括BT，NFC，Zigbee，WiFi，GPS，2G，4G，甚至是最新的LoRa等各種無線連結技術的知識及能力，而SiP（系統在包）系統整合與微縮能力，更能協助相關業者將各種 物聯網創新概念快速落實為實際應用并創造差異化。 對于物聯網應用的蓬勃發展，群登提供多個簡化客戶開發力度的無線解決方案，從各種連接到與MCU及傳感器的結合，我們提供全面性的產品組合，甚至是客制化服務，讓客戶 可更容易及快速完成終端產品的開發。我們致力于無線通信技術，并成為客戶最重要增進價值的合作伙伴。