EMASS 于 2020 年在新加坡創(chuàng)立，致力于解決現(xiàn)代人工智能計(jì)算領(lǐng)域最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)之一——在傳感器邊緣實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的人工智能處理能力。EMASS 研發(fā)的旗艦產(chǎn)品 ECS-DoT 系統(tǒng)級芯片 (SoC) 實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的能效表現(xiàn)，其每瓦特處理效率較傳統(tǒng)邊緣 AI 解決方案提升高達(dá) 20 倍。該技術(shù)使得可穿戴設(shè)備、無人機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和智能設(shè)備能夠運(yùn)行先進(jìn) AI 算法，同時能耗僅為傳統(tǒng)方案的一小部分。 - 產(chǎn)品 — ECS-DoT：面向始終在線智能的超低功耗邊緣 AI 系統(tǒng)級芯片 核心優(yōu)勢：卓越性能、更低功耗、小巧尺寸 能效: 高達(dá) 12TOPs/Watt AI 算力: 30 GOPs @ 50 MHz, 2mW 片上高密度內(nèi)存: 4 Mbytes 硬件支持模型壓縮: 壓縮AI模型 物理尺寸: 22nm 技術(shù)，芯片面積 7mm2 核心亮點(diǎn) 5mW 超低功耗邊緣 AI 處理 雙 DL 加速器提供 30 GOPs 性能 支持浮點(diǎn)運(yùn)算的 32 位 RISC-V 內(nèi)核 4MB 片上存儲器 (2MB SRAM + 2MB MRAM) 內(nèi)置解壓縮 IP (約 1.3 比特/權(quán)重) 標(biāo)準(zhǔn) I/O 接口：I2C, I2S, UART, QSPI, CPI, 32 GPIOs 5mm x 5mm QFN 封裝