杭州地芯科技有限公司成立于2018年，總部位于中國(杭州)人工智能小鎮，并在上海及深圳設有公司分部。公司研發方向包括5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯網芯片、高端工業電子模擬射頻芯片以及無線通信模組等產品，橫跨信號鏈、監測鏈、時鐘鏈等多類型芯片，終端應用場景覆蓋無線通信、消費電子、工業控制、醫療器械等多種領域。 公司的核心研發團隊成員80%以上為碩士與博士學歷，具有10至20年的芯片研發與量產經驗，曾工作于高通、聯發科、三星、TI等半導體企業，畢業于清華大學、浙江大學、加州大學洛杉磯分校、新加坡國立大學等海內外名校，涵蓋系統、射頻、模擬、數字、算法、軟件、測試、應用、版圖等技術人才，具有完備的芯片研發與量產能力。 作為國家級專精特新“小巨人”企業、國家高新技術企業、浙江省高新技術企業研發中心以及杭州市準獨角獸企業，地芯科技致力于成為全球領先的5G無線通信、物聯網以及工業電子的高端模擬射頻芯片的設計者。