成立于2021年，公司主要從事硅麥克風(fēng)MEMS國(guó)產(chǎn)化芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售和服務(wù)為一體的企業(yè)。 主要為國(guó)產(chǎn)化的中、高階硅麥克風(fēng)MEMS芯片設(shè)計(jì)。科研人員在產(chǎn)品研發(fā)方面具有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，掌握中、高階硅麥克風(fēng)MEMS芯片設(shè)計(jì)和制造的關(guān)鍵技術(shù)為國(guó)際化人才。同時(shí)公司注重知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)，現(xiàn)已申請(qǐng)15項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，授權(quán)10項(xiàng)，其中集成電路布圖8項(xiàng)，發(fā)明專利1項(xiàng)，實(shí)用新型專利1項(xiàng)，另有5項(xiàng)在審查中。 目前公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能語音交互市場(chǎng)，具體落地為智能手機(jī)、智能手表、可穿戴設(shè)備(TWS耳機(jī)為主)、智能家居(如智能音箱)、及智能汽車等應(yīng)用領(lǐng)域。在激烈的國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下，深圳奇思微電子有限公司始終堅(jiān)持以"創(chuàng)新、務(wù)實(shí)、高效、共贏"的經(jīng)營(yíng)理念，來為客戶提供最合適的硅麥克風(fēng)MEMS芯片的解決方案。