桃芯科技是一家致力于車規級，工規級通信芯片的Fabless芯片設計公司?，F階段主要研發基于自主藍牙協議棧的低功耗BLE5.0、5.1、5.3、5.4 SoC芯片。同時，可提供基于自研BLE芯片的完整參考設計方案。支持藍牙5.0、5.1的ING918X系列芯片，主要應用于車載，電網，醫療，定位等汽車及泛工業場景。支持藍牙5.3、5.4的ING916X系列芯片覆蓋更多消費場景，包括可穿戴，Mesh，ESL，HID，AR/VR等。 桃芯科技成立于2017年，總部位于北京，在深圳設有分公司。核心團隊均具有15年+的行業經驗，具有NXP、Marvell、華為、RDA、STEricsson等知名企業的多款芯片量產經驗。曾是國內TDSCDMA基帶芯片第一團隊，最早最大的中移動3G手機芯片供應團隊等。