華景科技無錫有限公司是一家擁有MEMS核心芯片技術的高新技術企業。專注于MEMS傳感器芯片、模塊和組件產品的研發、生產和銷售，是多品種MEMS傳感器供應商。自主MEMS和ASIC雙芯片技術, 擁有全球PCT專利,產品對標國際知名品牌、擁有硅麥行業國內最高標準等級的一體化百級凈化封裝車間（靜態實測顆粒物濃度＜10)，封測生產注重自動化、 信息化和規模化。 華景科技竭誠為客戶提供技術先進、高性能、高可靠性和高性價比的MEMS麥克風、壓力傳感器和5G濾波器等系列產品。 華景傳感科技的第一大核心技術為獨有的背極板技術。當前麥克風背極板多采用大小相同的聲學孔設計，很難通過0.8MPa的強吹氣試驗，同時均勻的孔徑和孔距不利于降低聲學噪聲，難以提高信噪比。而華景的麥克風背極板采用中部孔徑大孔距小，邊緣部分孔徑小孔距大的設計，提高了抗壓能力，降低了聲學噪聲，進一步提高了麥克風的信噪比。同時實現了產品的良好可靠性與高性能。 第二大核心技術為華景獨有的振膜技術，華景的硅麥克風振膜采用了波紋和扇葉微結構，與傳統的平板結構相比，提高了產品靈敏度、一致性以及生產良率，通過八個扇葉自動打開釋放氣流來避免振膜的損傷。同時振膜邊緣的波紋微結構可以降低振膜工藝的應力，從而實現提高靈敏度、一致性以及生產良率的作用。