群芯微電子的團隊成員來自于國內外大型半導體公司，在集成電路芯片設計、工藝制程封裝測試及應用方面擁有豐富的經驗。 芯片技術代表著世界最高水平的制造加工技術，是全球高科技國力競爭的戰略必爭制高點，與僅僅專注于某一項芯片技術的企業相比，群芯的光電集成電路產品幾乎覆蓋了芯片制造的全工藝環節。特別是所擁有的多芯片封裝工藝，激光劃片工藝，使得我們的產品可以快速迭代，并滿足客戶個性化的需求。 產品包括：溫度傳感器、距離傳感器、壓力傳感器、光電耦合器（包括晶體管光耦、高速光耦、高壓光耦、柵極驅動光耦、光繼電器）、MCU、電源管理芯片、MOSFET等。 群芯微電子有著技術共享、平臺開放、合作創新、共同發展的經營理念，推進各行業電子產品向高度智能化方向發展。在應用上可以根據客戶的產品進行功能定義、系統集成技術創新，并提供方案參考。 公司擁有6萬㎡的凈化廠房，前道車間萬級，后道車間十萬級，充分滿足集成電路生產所需的潔凈等級，提供良好的生產環境。群芯到現在為止已經投入二十億的資金在設備上，數量達到兩千套以上充分保障產能需求 。